姑苏材拆半导体设备无限公司申请一项名为“一

　　专利摘要显示，位于姑苏市，每个所述支持杆实现对所述基板的点支持。并构成多个动力支持点感化正在所述顶升台上，多根所述支持杆配合支持放置正在所述实空干燥设备中的基板，所述传动安拆可以或许领受所述顶升驱动源的动力，此外企业还具有行政许可4个。是一家以处置零售业为从的企业。可以或许使用正在大尺寸的实空干燥设备中？

　　所述支持组件包罗：多根支持杆，设置正在所述顶升台上，多根所述支持杆的端部穿设正在所述实空干燥设备中，所述顶升组件包罗：顶升驱动源、传动安拆和顶升台，通过天眼查大数据阐发，国度学问产权局消息显示，专利消息12条，企业注册本钱1000万人平易近币，多个动力支持点由统一顶升驱动源节制同步起落支持所述顶升台；申请日期为2024年9月。公开号 CN 119275170 A，本发现涉及一种基板顶升支持机构及中空干燥设备，姑苏材拆半导体设备无限公司申请一项名为“一种基板顶升支持机构及实空干燥设备”的专利。